導(dǎo)熱凝膠TGE系列應(yīng)用

 提示：點(diǎn)擊圖片可以放大
填充發(fā)熱芯片和屏蔽蓋之間的不規(guī)則厚度縫隙
優(yōu)點(diǎn)：
高導(dǎo)熱系數(shù)、不溢膠、低組裝應(yīng)力
穩(wěn)定的長(zhǎng)期可靠性