導(dǎo)熱墊片在數(shù)碼行業(yè)應(yīng)用案例

 提示：點擊圖片可以放大
用途：
用于填充發(fā)熱芯片和屏蔽蓋之間的縫隙
優(yōu)點：
高導(dǎo)熱、薄厚度、組裝時低應(yīng)力、穩(wěn)定的長期可靠性